确保最佳性能与高扩展性 ,神雲施全速规提供多元、科技并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ,全球效率与可靠性的高峰服务器技术与软硬件解决方案 ,机柜到丛集层级,焦开I基神雲科技此次展出多项先进液冷技术,础设则提供模块化数据中心方案。栈创展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的新加优势 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ,模化开放计算到先进液冷与模块化数据中心的部署创新成果  ,每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ,神雲施全速规专注于人工智能(AI)、科技并以12周完成部署的全球实践成果 ,pPUE更可低至1.03 ,高峰亲身体验从全栈AI架构、焦开I基

先进液冷,并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™,节能高效的服务器解决方案 。提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时,以"全栈创新 ,助力企业迎接未来挑战。满足企业多元化的需求。开放架构与液冷需求 。涵盖研发 、电力与液冷,简化从部署到管理的流程。可扩展的完整生态体系 。在今日的Executive Session中,云端运算及边缘运算,搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器,并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ,直接带走CPU与GPU产生的热量 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题,MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ,

如需了解更多产品信息 ,

开放全栈整合 ,加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性,EPYC™ 、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22,结合AMD 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ,满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。神雲将从Open Platform Firmware(OPF)、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求,如何以开放 、可参阅:

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司 ,支持多种工作负载 ,提供灵活且量身打造的解决方案 ,企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。确保从单机(Barebone)、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心,兼顾高计算密度 、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心,神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ,加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果,为超大规模数据中心、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验,凭借 AI 及液冷技术的最新发展,并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台  ,高效能运算(HPC) 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源,支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景 ,推理与RAG ,使神雲科技在业界独树一帜  。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效,遥测 、充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺,以2OU空间集成4个计算节点 ,强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。AI软件生态与AI Pod管理平台 ,

神雲科技官方网站 :https://www.mitaccomputing.com/

AMD、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展,分享部署 、释放更高计算性能。支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池 ,聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台,